211
2024-03-13 03:52
admin
有区别，区别在于，
1.半导体保护膜技术研发岗主要负责新产品的研发设计、样品测试及技术改进工作，而工程师岗则主要负责产品生产过程中的异常问题分析处理、生产工艺参数的编制修订等工作。
2.半导体保护膜技术研发岗需要具备创新思维和较强的实验操作能力，能够独立完成新产品的研发设计及测试工作，而工程师岗则需要具备扎实的专业基础和较强的分析解决问题的能力，能够针对生产过程中的问题提出有效的解决方案。
387
348
348
343
338
337
329
325
325
324
请选择遇到的问题
