OLED模组制程流程大致分为五个步骤。
首先是基板制备——将玻璃或聚酰亚胺等基板表面清洗并涂覆透明导电层。
其次是有机LED材料的薄膜沉积——以真空沉积法将有机材料沉积在导电层表面,形成亮度发射层,接着是金属电极的制备。
接下来进行封装,将两个玻璃基板粘合在一起,再用橡胶密封以形成空气和水气的有效屏障,最后测试品质,并切割基板以获得板身。这些步骤需要高精准度的设备和技术,以确保制造高质量的OLED模组。
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