前道就是FAB工程,分很多工艺 镀膜 曝光 刻蚀,反复几次做成TFT板和CF板,然后进行LC工程,就是涂布配向膜,液晶,再上下板压合,最后切割 ,做成panel, panel运到后道工厂,也就是Module工厂,进行贴附偏光片 IC压着,BLU组装和最后的检查工作,最后包装出厂运到电视 显示器成品工厂进行最终品的组装,上市 要说具体干什么这个要说的就太多了,后道还好说就四个step,CP OLB Assy FT(FT前会有一个高温Aging老化过程),前道的话太多了 ,说的话要说很长
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