SOI硅片拥有极高性能,被广泛应用于高端芯片中,单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。
抛光片经过外延生长形成外延片,抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成 SOI 硅片。
抛光片可直接用于制作半导体器件,广泛应用于存储芯片与功率器件等。
功率半导体是能够支持高电压、大电流的半导体。具有不同于一般半导体的结构,在使用高电压、大电流时也不会损坏。
另外,由于使用大功率容易发热产生高温,成为故障发生的原因。 因此,正努力减少功率半导体本身因发热而导致的功率损失,有效地将其产生的热量释放到外部。
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